印刷电路板的仪器性能分析

   利用高性能树脂基体制备印刷电路板时，首先取定量环氧树脂，加热至150e左右，加入0.5%（wt）促进剂，搅拌使之溶解完全后自然冷却，海宁高容器过滤器当温度降为80-100e时边搅拌边加入氰酸酯得到混合树脂溶液；最后将混合树脂倒入预热至80e的模具中，在180e下加热4h，即得浇铸体试样。最后，将树脂溶于适量的丙酮中，熟化约30min，得到可浸润玻璃纤维的胶液。

　　将玻璃布浸入胶液中，取出晾干；再将晾干的玻璃布置于120e的烘箱中，约35min便得到半固化片；最后，将半固化片置于涂有高真空硅酯脱膜剂的模具中，放于层压机上，按照预定的层压工艺压制环氧基印刷电路板基板试样。

　　DSC：用822e型差式扫描量热仪测定，氮气保护；FT-IR：用Nicolet550型傅立叶变换红外光谱分析仪测定，KBr压片制样；含胶量：先称取玻璃布质量W1，上胶烘干后，再称取胶布质量W2，含胶量为R=（W2-W1）/W2*100%；可溶分含量：先称取玻璃布质量W1，上胶烘干后，再称取胶布重量W2，将胶布放置丙酮溶液中溶解24h，取出烘干称取重量W3，可溶份含量为C=（W3-W1）/（W2-W1）*100%；吸水率：将层压基板在80e下烘30min，冷却后称取质量W1，在室温下放入水中浸泡24h，取出擦干表面水，而后称其质量W2，基板吸水率为S=（W2-W1）/W1*100%；力学性能：按GB5130-85标准在万用材料试验机上测定；电气性能：按GB5130-85标准在QS-3型高压西林电桥和ZC-36型高阻计上测定；阻燃性能：按GB5130-85标准测定。