红外探测器的结构组成

   非制冷红外探测器杜瓦组件由金属盖帽、金属底座（由管壳底、针脚、玻璃珠烧结而成）、光学窗口组成，该结构可封装多种阵列的红外芯片。

　　光学窗口（锗）采取镀增透膜及边缘金属化的方式加工而成，海宁精密过滤器满足光学、机械多方面匹配需要，以获得在8μm―14μm波段透过率≥96%，响应更灵敏的窗口。锗片的焊接是真空封装中的一项关键技术，焊接后的窗口部件需要经过温度冲击和漏率测试，从而保证高真空密封的要求。

　　探测器安装固定采用胶粘工艺，胶粘剂的选择和胶粘过程工艺对于探测器的可靠性和使用寿命非常重要。一般选用导热性能好，具有很高强度的胶粘剂，按照规定的工艺文件进行粘接。为了保证粘接的可靠性，粘接固化后，进行50多次高低温冲击试验，检测温差和温度均匀性，验证了该工艺的正确性。

　　探测器的电连接采用金丝引线，引线的连接采用金丝球键合工艺，实现探测器与外部电信号的传递。根据芯片的BondingPad尺寸，选择直径为25μ金丝，通过键合工艺参数试验，以及拉力测试，选择了最佳的键合工艺参数作为该产品的键合工艺规范。